패키징 표준의 주도권: I-Cube/SAIT 라인업 vs CoWoS·OSAT 연대
📋 목차
AI 시대의 심장부, 반도체 패키징 기술이 뜨겁게 달아오르고 있어요. 과거에는 칩의 성능을 높이기 위해 공정 미세화에 집중했지만, 이제는 개별 칩을 효율적으로 통합하는 첨단 패키징 기술이 승부를 가르는 핵심 요소로 부상했죠. 특히 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 컴퓨팅 수요 폭증은 패키징 기술의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. 현재 시장은 TSMC의 CoWoS, 인텔의 EMIB, 그리고 삼성의 I-Cube/SAIT 라인업이 각축을 벌이며 패키징 표준의 주도권을 잡기 위한 치열한 경쟁을 펼치고 있어요. 과연 누가 미래 반도체 패권을 거머쥘까요?
🍎 패키징 표준 경쟁의 서막
반도체 산업의 패러다임이 '파운드리 2.0' 시대로 전환되면서, 칩 설계부터 제조, 그리고 최종 패키징까지 이어지는 생태계 전반의 유기적인 협력이 더욱 중요해지고 있어요. AI, 5G, 자율주행 등 첨단 기술의 발달은 고성능, 고집적, 저전력 반도체에 대한 수요를 폭발적으로 증가시켰고, 이는 곧 패키징 기술의 혁신을 촉진하는 원동력이 되고 있답니다. 과거 단일 칩에 모든 기능을 집적하는 방식에서 벗어나, 다양한 기능을 가진 칩들을 하나의 패키지에 효율적으로 통합하는 '이종 집적(Heterogeneous Integration)' 기술이 각광받는 이유죠.
이러한 흐름 속에서 TSMC, 인텔, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들은 각자의 강점을 살린 첨단 패키징 기술을 앞세워 시장 주도권을 확보하려 하고 있어요. 특히 NVIDIA의 AI 가속기와 같이 고성능 컴퓨팅에 필수적인 HBM과의 연계는 패키징 기술의 성패를 가르는 중요한 요소가 되고 있답니다. 현재 시장의 판도는 TSMC의 CoWoS가 사실상의 표준으로 자리매김한 가운데, 인텔은 미국 내 생산 기지와 유연한 EMIB 기술로, 삼성은 HBM 공급망에서의 지배력을 바탕으로 새로운 기회를 모색하며 추격하는 형국이에요. 이러한 경쟁 구도는 단순히 기술 개발을 넘어, 공급망 안정성, 지정학적 리스크, 그리고 비용 효율성까지 아우르는 복합적인 양상으로 전개되고 있답니다.
🍎 TSMC CoWoS: 압도적 선두 주자의 딜레마
TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술은 지난 10여 년간의 지속적인 발전으로 고대역폭 패키징 시장에서 독보적인 위치를 구축해왔어요. 로직 칩과 HBM과 같은 메모리 칩을 고밀도 실리콘 인터포저 위에 나란히 통합하는 이 기술은 NVIDIA의 AI 가속기를 비롯해 AMD, 브로드컴 등 주요 AI 칩 제조사들의 핵심 솔루션으로 자리 잡았죠. 특히 최신 AI 칩의 성능 향상에 필수적인 HBM과의 시너지는 CoWoS가 사실상의 표준으로 인정받는 결정적인 요인이 되었답니다. CoWoS-L과 같은 최신 기술은 더 많은 HBM 스택을 지원하며 성능과 효율성을 극대화하고 있어요.
하지만 이러한 압도적인 성공은 역설적으로 심각한 공급망 병목 현상을 초래하고 있어요. NVIDIA와 같은 대형 고객사들이 CoWoS 생산 능력의 상당 부분을 차지하면서, 다른 고객사들의 주문을 소화하기 어려운 상황이 지속되고 있답니다. 2026년에는 NVIDIA의 CoWoS 웨이퍼 수요가 기하급수적으로 증가할 것으로 예상됨에 따라, TSMC는 자체적인 생산 능력 확대를 넘어 OSAT(외주 반도체 조립 및 테스트) 업체들과의 협력을 강화하며 공급 부족 문제를 해결하기 위해 노력하고 있어요. 하지만 수율 및 확장성 문제는 여전히 과제로 남아있답니다. 이러한 공급 부족 상황은 고객사들에게 공급망 다변화의 필요성을 절감하게 만들고, 이는 곧 인텔이나 삼성과 같은 경쟁사들에게 기회로 작용하고 있어요.
🍏 TSMC CoWoS vs. 인텔 EMIB vs. 삼성 I-Cube 비교
| 구분 | TSMC CoWoS | 인텔 EMIB | 삼성 I-Cube |
|---|---|---|---|
| 주요 기술 | 실리콘 인터포저 기반 2.5D 패키징 | 소형 실리콘 브리지 기반 2.5D 패키징 | 실리콘 인터포저(I-Cube S) 또는 실리콘 브리지(I-Cube E) 기반 2.5D 패키징 |
| 강점 | 높은 집적도, HBM 지원 최적화, 업계 표준 | 유연한 칩렛 구성, 비용 효율성, 전원 무결성 우수 | HBM 공급망 연계, 다양한 솔루션 제공 (S/E), 3D 패키징(X-Cube) |
| 약점 | 공급 병목 현상, 높은 비용 | CoWoS 대비 집적도 제한 가능성 | CoWoS 대비 시장 인지도 및 생태계 확장 필요 |
| 주요 적용 분야 | AI 가속기, HPC 칩 | 커스텀 ASIC, AI 추론 칩, 네트워킹 칩 | HBM 연계 제품, AI 칩, 고성능 컴퓨팅 |
🍎 인텔 EMIB: 유연성과 공급망 안정성의 매력
인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술은 TSMC의 CoWoS와는 다른 접근 방식을 취하며 주목받고 있어요. EMIB는 필요한 곳에만 작은 실리콘 브리지를 삽입하여 칩렛(Chiplet) 간의 고밀도 연결을 지원하는 방식인데요. 이는 대면적 인터포저를 사용하는 CoWoS 대비 여러 장점을 가져요. 첫째, 필요한 부분에만 연결을 제공하므로 전체 공간을 덜 차지하며, 이는 신호 무결성과 전원 무결성(Power Integrity)을 해치지 않으면서도 유연한 칩렛 구성이 가능하다는 것을 의미해요. 둘째, 대면적 인터포저를 사용하지 않아 비용 효율성이 높다는 장점이 있답니다. 셋째, 칩렛 구성 및 커스터마이징에 있어 훨씬 높은 유연성을 제공하여 다양한 고객 요구사항에 맞춰 최적화된 솔루션을 제공할 수 있어요.
특히 인텔이 미국 본토에 구축한 첨단 패키징 거점은 공급망 안보와 지정학적 리스크 해소라는 측면에서 강력한 경쟁 우위를 제공해요. TSMC와 삼성의 패키징 라인이 동아시아에 집중된 반면, 인텔은 미국 내 생산 기지를 통해 미국 고객사들에게 안정적인 공급망을 보장할 수 있죠. 이는 단순한 기술적 우위를 넘어, 공급망의 안정성을 최우선으로 고려하는 클라우드 제공업체나 AI 칩 기업들에게 매우 매력적인 요소로 작용하고 있답니다. 인텔은 EMIB 기술을 지속적으로 발전시키며 EMIB-M, EMIB-T 등 포트폴리오를 확장하고 있으며, 3D 적층 기술인 포베로스(Foveros)와 결합한 'EMIB 3.5D' 아키텍처를 통해 패키징 크기, 성능, 전력 효율의 균형을 최적화하고 있어요. 이러한 전략은 인텔이 파운드리 시장에서 새로운 강자로 부상할 수 있는 잠재력을 보여주고 있답니다.
🍎 삼성 I-Cube/SAIT: HBM 시너지를 통한 추격
삼성전자는 HBM 공급망에서의 강력한 지배력을 바탕으로 첨단 패키징 시장에 진입하는 '역방향' 전략을 구사하고 있어요. 이는 HBM은 물론, 이를 탑재하는 첨단 패키징 기술까지 선점하겠다는 의지를 보여주는 것이죠. 삼성의 첨단 패키징 기술인 '아이큐브(I-Cube)'는 크게 두 가지로 나뉘어요. 'I-Cube S'는 대형 실리콘 인터포저를 사용하는 2.5D 솔루션으로, TSMC의 CoWoS-S와 유사한 구조를 가지며 HBM3/HBM3E와 같은 고대역폭 메모리 지원에 최적화되어 있답니다. 넓은 인터포저 배선을 통해 높은 신호 무결성과 견고한 전력 분배 네트워크(PDN)를 제공하는 것이 특징이에요.
반면 'I-Cube E'는 실리콘 브리지와 재배선(RDL) 인터포저를 결합한 하이브리드 저비용 솔루션이에요. 대면적 실리콘 인터포저를 제거하고 소형 실리콘 브리지를 사용하여 비용 효율성을 높였으며, 이는 비용에 민감한 고객을 겨냥한 포석으로 해석할 수 있어요. 삼성은 여기서 멈추지 않고 3D 패키징 분야에서는 '엑스큐브(X-Cube)'를 통해 승부수를 띄우고 있답니다. 로직 다이를 Z축으로 적층하는 이 기술은 칩 온 웨이퍼(CoW) 및 구리 하이브리드 본딩(HCB) 기술을 핵심으로 하며, 기존 솔더 볼 방식보다 칩 간 연결 밀도를 획기적으로 높일 수 있어요. 삼성 파운드리는 현재 4마이크론 이하의 초미세 연결 규격을 개발하며 3D 적층 밀도를 극대화하는 데 주력하고 있답니다. 이러한 기술력은 HBM과의 시너지를 통해 삼성전자가 첨단 패키징 시장에서 경쟁력을 강화하는 중요한 발판이 될 것으로 기대돼요.
🍎 OSAT의 역할과 미래 전망
첨단 패키징 시장의 성장은 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들의 역할 또한 더욱 중요하게 만들고 있어요. ASE와 같은 선두 OSAT 업체들은 TSMC CoWoS의 초과 물량 수요를 소화하며 높은 성장세를 기록하고 있답니다. 이들은 AI 가속기, 네트워킹 ASIC, 차세대 스마트폰 SoC 등 다양한 첨단 패키징 응용 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있어요. OSAT 업체들은 고객 맞춤형 기술 개발, 공급망 선제 구축, 그리고 차세대 패키징 기술 대응을 통해 경쟁력을 강화하고 있으며, 정부의 정책적 지원과 투자 확대 또한 중요한 요소로 작용하고 있답니다.
미래에는 고가 실리콘 인터포저를 대체하는 사각 패널 기반 패키징 기술이나 수직 적층을 추가한 3.5D 패키징 기술 등이 주목받을 것으로 예상돼요. 이러한 차세대 기술을 선점하고 안정적인 공급망을 구축하는 기업이 시장 주도권을 확보하게 될 것이라는 전망이 나오고 있죠. 또한, 중국의 반도체 생태계 전략 역시 주목할 만해요. 후공정(OSAT), 장비 국산화, 메모리 대체 등을 축으로 부분적 자립 생태계를 구축하고 있으며, JCET, TFME 등 OSAT 기업들이 글로벌 점유율을 빠르게 확대하고 있답니다. 이는 글로벌 패키징 시장의 지형 변화에 영향을 미칠 수 있는 중요한 요소로 작용할 수 있어요. 궁극적으로 AI 시대의 반도체 패권 경쟁에서 첨단 패키징 기술의 우위를 점하는 기업이 최종 승자가 될 가능성이 그 어느 때보다 높아지고 있답니다.
❓ 자주 묻는 질문 (FAQ)
Q1. 첨단 패키징 기술이 왜 중요한가요?
A1. AI, 5G, 자율주행 등 첨단 기술 발전으로 인해 고성능, 고집적, 저전력 반도체에 대한 수요가 폭증하고 있어요. 이러한 요구를 충족시키기 위해 개별 칩들을 효율적으로 통합하는 첨단 패키징 기술이 핵심적인 역할을 하기 때문이에요.
Q2. TSMC의 CoWoS 기술은 무엇인가요?
A2. TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 고밀도 실리콘 인터포저 위에 로직 칩과 HBM과 같은 메모리 칩을 나란히 통합하는 2.5D 패키징 기술이에요. 현재 AI 가속기 분야에서 사실상의 표준으로 자리 잡고 있답니다.
Q3. TSMC CoWoS의 주요 장점은 무엇인가요?
A3. 높은 집적도, HBM과의 최적화된 연계, 그리고 업계 표준으로서의 강력한 생태계 구축이 주요 장점이에요. NVIDIA, AMD 등 주요 AI 칩 제조사들이 이 기술을 통해 고성능 칩을 생산하고 있답니다.
Q4. TSMC CoWoS 기술의 단점이나 문제는 무엇인가요?
A4. 가장 큰 문제는 심각한 공급 병목 현상이에요. 폭발적인 수요에 비해 생산 능력이 부족하여 고객사들이 칩을 제때 공급받지 못하는 상황이 발생하고 있답니다. 또한, 기술의 복잡성으로 인해 비용이 높은 편이에요.
Q5. 인텔의 EMIB 기술은 어떻게 작동하나요?
A5. EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)는 필요한 곳에만 작은 실리콘 브리지를 삽입하여 칩렛 간의 고밀도 연결을 지원하는 기술이에요. 대면적 인터포저 없이 유연하게 칩을 통합할 수 있는 것이 특징이랍니다.
Q6. 인텔 EMIB 기술의 장점은 무엇인가요?
A6. 유연한 칩렛 구성, 높은 비용 효율성, 뛰어난 신호 무결성 및 전원 무결성이 주요 장점이에요. 또한, 인텔의 미국 내 생산 기지는 공급망 안정성 측면에서도 큰 강점을 제공해요.
Q7. 삼성전자의 I-Cube 기술은 어떤 종류가 있나요?
A7. 삼성전자는 대형 실리콘 인터포저를 사용하는 'I-Cube S'와 실리콘 브리지와 RDL 인터포저를 결합한 하이브리드 저비용 솔루션인 'I-Cube E'를 제공하고 있어요. 두 가지 솔루션 모두 2.5D 패키징 기술에 해당해요.
Q8. 삼성전자의 X-Cube 기술은 무엇을 의미하나요?
A8. X-Cube는 삼성전자의 3D 패키징 기술로, 로직 다이를 Z축으로 수직 적층하는 기술이에요. 칩 온 웨이퍼(CoW) 및 구리 하이브리드 본딩(HCB) 기술을 통해 칩 간 연결 밀도를 획기적으로 높이는 것을 목표로 하고 있답니다.
Q9. HBM(고대역폭 메모리)은 패키징 기술과 어떤 관련이 있나요?
A9. HBM은 AI 가속기와 같은 고성능 컴퓨팅 칩에 필수적으로 사용되는 메모리 반도체인데요. HBM의 높은 대역폭을 활용하기 위해서는 이를 칩과 효율적으로 연결하는 첨단 패키징 기술이 필수적이에요. 따라서 HBM 공급망은 첨단 패키징 기술의 발전과 직접적인 연관이 있답니다.
Q10. OSAT(외주 반도체 조립 및 테스트) 업체는 어떤 역할을 하나요?
A10. OSAT 업체들은 반도체 칩의 최종 조립, 테스트, 패키징을 전문적으로 수행하는 기업이에요. TSMC와 같은 파운드리 업체들의 생산 능력을 보완하고, 고객사 맞춤형 패키징 솔루션을 제공하는 데 중요한 역할을 담당하고 있답니다.
Q11. 2.5D 패키징과 3D 패키징의 차이점은 무엇인가요?
A11. 2.5D 패키징은 로직 칩과 메모리 칩 등을 평면적으로 나란히 배치하는 방식이며, 3D 패키징은 이러한 칩들을 수직으로 쌓아 올리는 방식이에요. 3D 패키징은 더 높은 집적도를 구현할 수 있지만, 기술적 난이도가 더 높답니다.
Q12. 실리콘 인터포저와 실리콘 브리지의 차이는 무엇인가요?
A12. 실리콘 인터포저는 칩들을 연결하는 대면적의 실리콘 기판이며, 실리콘 브리지는 필요한 부분에만 연결을 제공하는 소형의 실리콘 조각이에요. 인터포저는 더 많은 연결을 제공하지만 비용이 높고, 브리지는 유연하고 비용 효율적이에요.
Q13. 칩렛(Chiplet) 기술이란 무엇이며, 패키징과 어떤 관련이 있나요?
A13. 칩렛은 하나의 큰 칩을 여러 개의 작은 기능 단위 칩으로 나누어 만든 것을 의미해요. 이러한 칩렛들을 첨단 패키징 기술을 통해 하나의 패키지로 통합함으로써, 제조 효율성을 높이고 비용을 절감하며 성능을 최적화할 수 있답니다. EMIB와 같은 기술은 칩렛 통합에 유리해요.
Q14. TSMC의 CoWoS-L 기술은 무엇인가요?
A14. CoWoS-L은 TSMC의 최신 CoWoS 기술 중 하나로, 더 많은 HBM 스택(최대 12개)을 지원하여 AI 칩의 성능을 극대화하는 데 초점을 맞추고 있어요. 2026년 출시될 AI 부품에 적용될 예정이에요.
Q15. 인텔이 미국 내 생산 기지를 강조하는 이유는 무엇인가요?
A15. 이는 공급망 안보와 지정학적 리스크 해소를 위한 전략이에요. 미국 고객사들에게 안정적인 공급망을 제공함으로써, 지정학적 불안정성으로부터 자유로운 생산 환경을 구축하려는 의도랍니다.
Q16. 삼성의 '역방향' 패키징 전략은 구체적으로 무엇인가요?
A16. 삼성은 HBM 공급망에서의 지배력을 바탕으로, 이를 활용하여 첨단 패키징 시장에 진입하려는 전략이에요. 즉, HBM 공급 능력을 지렛대 삼아 패키징 기술의 영향력을 확대하려는 접근 방식이랍니다.
Q17. 구리 하이브리드 본딩(HCB) 기술은 어떤 장점이 있나요?
A17. HCB 기술은 기존의 솔더 범프 방식보다 칩 간 연결 밀도를 획기적으로 높일 수 있으며, 더 우수한 열 성능과 레이아웃 유연성을 제공해요. 삼성의 X-Cube 기술에서 핵심적인 역할을 담당하고 있답니다.
Q18. '파운드리 2.0' 시대는 무엇을 의미하나요?
A18. 전통적인 파운드리 중심에서 벗어나, 비메모리 IDM, OSAT, 소재·부품 업체 등 다양한 참여자들이 유기적으로 연결된 새로운 반도체 생태계를 의미해요. 협력과 통합이 더욱 중요해지는 시대를 뜻한답니다.
Q19. AI 칩 제조에서 패키징 기술이 중요한 이유는 무엇인가요?
A19. AI 칩은 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하므로 높은 메모리 대역폭과 연산 능력이 요구돼요. 첨단 패키징 기술은 이러한 고성능 칩들을 효율적으로 통합하고, 칩 간 통신 속도를 높여 AI 칩의 성능을 극대화하는 데 필수적이에요.
Q20. TSMC의 공급 병목 현상이 다른 업체들에게 기회가 되는 이유는 무엇인가요?
A20. TSMC의 CoWoS 공급 부족은 고객사들에게 공급망 다변화의 필요성을 느끼게 해요. 이에 따라 인텔이나 삼성과 같이 대안적인 패키징 솔루션을 제공하는 업체들에게 새로운 고객 확보의 기회가 열리고 있답니다.
Q21. 이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술의 핵심 목표는 무엇인가요?
A21. 서로 다른 종류의 칩(로직, 메모리, 센서 등)을 하나의 패키지에 통합하여, 단일 칩으로는 구현하기 어려운 높은 성능, 다양한 기능, 그리고 향상된 전력 효율을 달성하는 것이 핵심 목표예요. 이는 '비욘드 무어(Beyond Moore)' 시대를 열기 위한 중요한 기술이랍니다.
Q22. 인텔의 EMIB 기술이 커스터마이징에 유리한 이유는 무엇인가요?
A22. EMIB는 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 삽입하는 방식이어서, 칩렛의 구성이나 배치를 비교적 자유롭게 조절할 수 있어요. 이를 통해 고객사의 특정 요구사항에 맞춰 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공하기 용이하답니다.
Q23. 삼성전자의 I-Cube E 솔루션이 비용 효율적인 이유는 무엇인가요?
A23. I-Cube E는 대면적 실리콘 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지와 RDL 인터포저를 사용해요. 이는 재료 비용을 절감하고 공정 단계를 단순화하여 전체적인 생산 비용을 낮추는 데 기여한답니다.
Q24. TSMC가 OSAT 업체들과 협력하는 이유는 무엇인가요?
A24. CoWoS 기술에 대한 폭발적인 수요를 자체 생산 능력만으로는 감당하기 어렵기 때문이에요. OSAT 업체들의 전문적인 패키징 역량을 활용하여 생산 능력을 확장하고 공급 부족 문제를 완화하려는 전략이랍니다.
Q25. 차세대 패키징 기술로 3.5D 패키징이 언급되는 이유는 무엇인가요?
A25. 3.5D 패키징은 2.5D 패키징의 수평 배치와 3D 패키징의 수직 적층 기술을 결합한 형태를 의미해요. 이를 통해 더 높은 집적도와 성능을 달성하면서도, 완전한 3D 패키징의 기술적 난이도와 비용 부담을 일부 완화할 수 있기 때문이에요.
Q26. 중국의 반도체 생태계 전략이 글로벌 패키징 시장에 미칠 영향은 무엇인가요?
A26. 중국은 OSAT 기업들의 점유율 확대, 장비 국산화 등을 통해 후공정 분야에서 자체적인 공급망을 강화하고 있어요. 이는 글로벌 시장에서 새로운 경쟁 구도를 형성하거나, 특정 기술 분야에서는 대체 공급망으로 작용할 가능성이 있답니다.
Q27. '단일 실패 지점'(Single Point of Failure)이 반도체 공급망에서 왜 중요한가요?
A27. ASML의 EUV 장비, TSMC의 CoWoS 패키징 등 특정 기술이나 공정을 소수의 기업이 독점하는 경우, 해당 기업에 문제가 발생하면 전 세계 반도체 생산 체계가 마비될 수 있어요. 이러한 '초집중 공급망'의 위험성을 관리하는 것이 중요하답니다.
Q28. 삼성전자의 SAIT는 패키징 기술 개발에 어떤 역할을 하나요?
A28. SAIT(삼성종합기술원)는 삼성전자의 핵심 연구개발 조직으로, 첨단 패키징 기술을 포함한 차세대 반도체 기술 연구를 주도하고 있어요. 이는 삼성 파운드리의 기술 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 한답니다.
Q29. 미래 AI 칩 개발에서 패키징 기술이 공정 미세화보다 더 중요해질 수 있나요?
A29. 네, 그럴 가능성이 높아요. 공정 미세화의 속도가 둔화되면서, 칩렛 통합, 3D 적층 등 첨단 패키징 기술이 성능 향상의 새로운 돌파구로 작용하고 있기 때문이에요. '비욘드 무어' 시대를 이끌 핵심 기술로 주목받고 있답니다.
Q30. 패키징 표준 경쟁의 최종 승자는 누가 될 것으로 예상되나요?
A30. 현재로서는 TSMC가 선두를 유지할 가능성이 높지만, 인텔과 삼성 역시 각자의 강점을 바탕으로 빠르게 추격하고 있어요. 결국 기술 혁신, 안정적인 공급망 구축, 그리고 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 시장의 요구를 가장 잘 만족시키는 기업이 최종 승자가 될 가능성이 높답니다.
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📝 요약
AI 시대의 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징 시장에서 TSMC의 CoWoS, 인텔의 EMIB, 삼성의 I-Cube/SAIT 라인업이 치열한 경쟁을 벌이고 있어요. TSMC는 시장을 선도하지만 공급 부족에 시달리고 있으며, 인텔은 유연성과 공급망 안정성으로, 삼성은 HBM과의 시너지를 바탕으로 추격하고 있답니다. OSAT 업체의 역할도 중요해지고 있으며, 미래 패키징 기술은 더욱 고도화될 전망이에요. 패키징 기술의 우위 확보가 미래 반도체 패권을 좌우할 핵심 요소가 될 것입니다.
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