패키징 표준의 주도권: I-Cube/SAIT 라인업 vs CoWoS·OSAT 연대
📋 목차 패키징 표준 경쟁의 서막 TSMC CoWoS: 압도적 선두 주자의 딜레마 인텔 EMIB: 유연성과 공급망 안정성의 매력 삼성 I-Cube/SAIT: HBM 시너지를 통한 추격 OSAT의 역할과 미래 전망 자주 묻는 질문 (FAQ) AI 시대의 심장부, 반도체 패키징 기술이 뜨겁게 달아오르고 있어요. 과거에는 칩의 성능을 높이기 위해 공정 미세화에 집중했지만, 이제는 개별 칩을 효율적으로 통합하는 첨단 패키징 기술이 승부를 가르는 핵심 요소로 부상했죠. 특히 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 컴퓨팅 수요 폭증은 패키징 기술의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. 현재 시장은 TSMC의 CoWoS, 인텔의 EMIB, 그리고 삼성의 I-Cube/SAIT 라인업이 각축을 벌이며 패키징 표준의 주도권을 잡기 위한 치열한 경쟁을 펼치고 있어요. 과연 누가 미래 반도체 패권을 거머쥘까요?